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继合肥“颀中科技”鸣锣上市后的15天，5月5日上午，合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）在上交所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。

本次发行定价为19.86元，超额配售选择权行使前，募集资金总额为996,046.10万元，成为安徽历史上募资最多的企业，合肥市属国有企业科创板再添新军。

合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称晶合集成)成立于2015年5月，是安徽省首家投资过百亿的12英寸晶圆代工企业。企业致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。

据了解，晶合集成所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域，获得了众多境内外知名半导体设计公司的认可。这家企业目前已成为境内第三大、全球前十的晶圆代工企业。本次上市募集的资金，将主要用于新技术研发和新产品开发，推动更多晶圆产品从产业前端、技术尖端走向价值高端。

新站高新区持续聚焦世界级新型显示和驱动芯片产业基地目标，充分利用综合保税区开放平台和叠加优势，加快产业链上下游企业布局落地，推动企业在产业优势领域精耕细作、协同发展，形成了从设计、材料设备，到核心制造、封测、智能终端的完整产业链生态，实现集群化、园区化、特色化发展。该区集成电路企业新汇成、颀中科技、晶合集成先后登陆资本市场，为高质量发展持续增添“芯”动能。同时，作为“芯”与“屏”产业发源地，去年以来，合肥新站高新区培育并推动劲旅环境、井松智能、翰博高新、新汇成、颀中科技、晶合集成等6家企业上市，催生战新产业和智能制造产业高质量发展强劲动力。

新站高新区相关负责人表示，当前该区正抢抓全面注册制改革机遇，继续做大做强新型显示、集成电路和新能源等主导产业，加快招引智能制造、新医药、新材料等产业项目，构建具有核心竞争力的现代产业体系，对一批创新能力强、发展潜力好的上市后备企业进行精细化培育，助力高新技术企业、专精特新企业、产业链龙头企业加快上市进程，努力成为具有国内一流水平的高新区，奋力迈进千亿产业园区。